WiFi天線對PCB布局布線和結構有哪些要求?主要的要求包含了天線的方法及天線方位和饋點尺度、匹配電路布線、從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線等，下面詳細了解下吧!
　　1、天線的方法及天線方位和饋點尺度的主張
　　內置天線常常選用的幾種方法分別為，分為彈片方法和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的方法是一致標準的，有固定的尺度，焊盤的方位和尺度依據詳細標準的天線也是固定的。另外依據特定類型的天線有相關的天線周圍凈空的要求和設備尺度的主張等規劃輔導定見。
　　假如選用彈片方法，我們主張客戶選用PIFA天線作為WiFi天線的方法，依據我們的經歷，PIFA天線成功率和功能都要好一些。天線RF饋電焊盤應采尺度為2×3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下PCB一切層面不布銅。假如為PIFA天線，還要加一個2×3mm的地焊盤，兩個焊盤之間間隔為2mm。
　　天線一般的方位都在設備的頂部，PCB頂部開端，將此區域內的一切層的地切掉2～3mm，但歸于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保存。
　　2、匹配電路布線的主張
　　天線匹配電路的拓撲結構為從天線開端四個件并串并串，到測驗口或許Power amplifier。匹配電路下方以及匹配網絡周圍1.5mm區域內不要鋪地。匹配網絡擺放方位間隔饋電焊盤放較近為好(但不要太近)。
　　3、從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線
　　從WiFi模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應該盡可能的接近天線。微帶線有必要依據詳細的PCB來決定尺度。不允許有穿插的線在微帶線和地之間通過。
　　4、其他一些問題
　　接地：杰出的射頻接地關于手機的無線功能而言無疑是適當重要的，須遵循如下幾個規劃原則：
　　盡量使外層區域的地完好，不被切割損壞(非屏蔽罩之內的部分)，這個關于天線鄰近的區域尤為重要。天線電流有必要與噪聲電流阻隔，假如天線鄰近的接地區域被損壞成不完好的，有必要在其下面相關區域發生一塊填充地平面，并用地過孔加以縫合，使之成為完好的地。此區域走線須得保證天線電流只流過表層平面，且須限制噪聲電流流進里邊的完好地平面。
　　在運用預先出產天線時，需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當接地平面的尺度及形狀均與制造商的評估板一致時，方可到達制造商所標明的標準。在其它情況下，用戶需要在實際應用條件下測定預先出產的天線的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。

　5、設備外殼金屬成分的運用問題
　　不要在外殼表面運用具有金屬成分的噴涂或許鍍層，金屬鍍層不能實現牢靠的接地，會對天線功能有很大影響。
　　不要在天線鄰近運用金屬裝飾物。
　　6、純金屬結構件的運用
　　選用全金屬結構的部件時(例如前面板或許后面板)，請對所運用的部件預留多個接地址，詳細的接地址方位的確認由天線規劃公司來確認。
　　天線輻射區域上方不能有任何接地或許不接地的金屬裝飾物，包含電鍍和鍍金。
　　7、給天線預留裝置方位的考慮
　　天線的裝置要遠離金屬物體，天線需要滿足的空間來展開，假如選用chip天線，那么需要按照應用指南的要求，給出滿足的凈空區域和相應尺度的地。
　　假如選用彈片方法的天線，應該為天線規劃支架，天線固定在支架上，而支架和PCB再進行固定;或許不用支架，天線固定在外殼上面。
　　在進行結構規劃時要考慮給出天線裝置的空間和方位，并考慮在支架或許要裝置天線的外殼上增加熱熔柱來固定天線。
　　8、他模塊和天線相對方位布局的考慮
　　關于speaker，camera，vibrator，LCD，電池等部件和天線的相對方位，這里有一些一般的主張：
　　天線要遠離camera和flexible PCB;
　　天線間隔電池至少要有5mm以上的間隔;
　　Vibrator要遠離天線;
　　天線到屏蔽罩的間隔最小為2-4mm(會引起寄生效應);
　　射頻開關和放大器或許雙工器要盡可能接近匹配電路區域。